![HCS5040D 雙工位激光錫球焊接系統]( "HCS5040D 雙工位激光錫球焊接系統")
雙工位激光點錫焊接系統由伺服工作臺、半導體激光器、點錫膏系統，視覺定位系統等組成，采用工控電腦控制，運行可靠、操作簡單。夾具放置在Y軸平臺上，然后進入工作臺內部的加工區，系統對產品自動定位，點錫膏并焊接，操作員只需安裝產品至夾具工作。
主要技術參數：
名稱 | 規格 |
設備外形尺寸（mm) | 880X600X1650 |
激光器類型 | 半導體 |
最大激光輸出功率(W) | 30-200（可選配） |
溫度反饋 | 可選配 |
加工范圍（mm) | 200*200 |
光纖芯徑（um) | 105（可選配） |
電力需求 | AC?220V?/50Hz?/10A |
整機功率(KW) | 3.5 |
定位方式 | 同軸相機監視 |
最小焊點直徑（mm) | 0.3 |
平臺行程（mm) | X=500、Y=400、Z=200 |
重復位置精度（mm) | ±0.02 |
冷卻方式 | 風冷 |
激光點錫焊接主要應用于電子元件細密引腳焊接、PCB和FPC疊焊、密集焊盤上錫、FPC與元器件之間的焊接等，如光通訊行業連接模塊。
![HAS5040D 雙工位激光錫膏焊接系統]( "HAS5040D 雙工位激光錫膏焊接系統")