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台式激光锡丝焊接系统
台式激光焊锡系统:该系统主要应用于低速、轻载场合,性价比高,可搭配不同的配置,能够进行视觉定位,具备激光锡丝焊接或者激光锡膏焊接。
设备特点:◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆ 可精确、快速调整加热曲线。◆ 非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。◆ 无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。◆ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。◆ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。◆ 可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。◆ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。◆ 焊接烟尘少。◆ 同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。◆ 三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。◆ 可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点;手持编程器16MB,可存储焊接文件,在多台机器互相拷贝文件尤其有用。适用领域: 该焊接系统广泛应用于汽车电子、IT等行业,如耳机插头上锡、汽车连接器插脚焊接、电路板元件插脚焊接等等,为代替传统的手工操作而设计,有无可比拟的焊接优势。样品图片:
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